近年来，张连起走访多家不同领域企业并开展专项调研，了解到行业“内卷”的根源在于创新能力不足、产品与服务同质化严重，导致企业依赖降价手段争夺市场，这又进一步导致企业利润下降、研发投入缩减。
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FuncPtrOut = reinterpret_cast(FPlatformProcess::GetDllExport(DllHandle, FuncName));
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，这一点在服务器推荐中也有详细论述